การบิดงอของ PC เสริมแรง: GF10 เทียบกับ GF20 และวิธีควบคุม

การบิดงอมาจากไหน

การบิดงอเกิดจากการหดตัวที่ไม่สม่ำเสมอ PC ที่ไม่เติมสารตัวเติมหดตัวประมาณ 0.5-0.7% อย่างค่อนข้างสม่ำเสมอ แต่เมื่อเติมใยแก้วเข้าไป การหดตัวตามทิศทางการไหลถูกเส้นใยยึดรั้งไว้จนลดลงเหลือ 0.1-0.2% ขณะที่ทิศตั้งฉากยังคงประมาณ 0.5% เมื่ออัตราส่วนการหดตัวเกินสามต่อหนึ่ง แผงเรียบบางย่อมบิดงอแน่นอน

GF20 ทำให้ช่องว่างกว้างขึ้นไปอีก และการขึ้นรูปเพียงอย่างเดียวมักทิ้งความเบี่ยงเบนความเรียบระดับหลายร้อยไมครอน

การขึ้นรูปทำอะไรได้บ้าง

การเพิ่มอุณหภูมิแม่พิมพ์ (90-110 °C สำหรับ PC) ลดการจัดเรียงที่ถูกแช่แข็งไว้ แรงดันคงไว้ที่สูงขึ้นและเวลาคงไว้ที่นานขึ้นช่วยชดเชยการหดตัว และการลดความเร็วฉีดลดการจัดเรียง — ทั้งหมดแลกมาด้วยความยากในการอัดเต็ม

ตำแหน่งประตูเทมักสำคัญกว่าพารามิเตอร์กระบวนการ ประตูเทหลายจุดหรือแบบพัดจะจัดการกระจายทิศทางเส้นใยใหม่ และขยับการบิดงอไปยังบริเวณที่ไม่วิกฤต

สเปกวัสดุทำอะไรได้บ้าง

หากการบิดงอเป็นปัญหาหลักและความต้องการความแข็งอยู่ในระดับปานกลาง GF10 มักรักษาความเรียบได้ง่ายกว่า GF20 มาก อีกทางเลือกคือเปลี่ยนส่วนหนึ่งของใยแก้วเป็นสารตัวเติมแร่ธาตุ เช่น แทลก์หรือลูกแก้ว เพราะการหดตัวตามทิศไหลกับทิศตั้งฉากต่างกันน้อยกว่า ให้ความไอโซทรอปีที่ดีกว่า

การเปลี่ยนแปลงเช่นนี้แลกมาด้วยความแข็งแรงดึงบางส่วน จึงต้องหารือกับซัพพลายเออร์ตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบ